반도체 부품 및 도장판 코팅은 전자빔 조사로 표면경화를 시킬 수 있습니다.

이는 반도체 최고 품질의 원천이 되는 기술입니다.

가교 구조를 갖는 물질은 유연하며 결정의 융점보다 높은 온도에서 가열하면 고무 오븐과 같은 특성으로 녹거나 흐르는 현상이 발생되나,
이러한 열가소성 플라스틱은 조사 후 가교 결합의 결과로 열경화성 물질로 변환되어 탄력적인 특성을 가지게 됩니다.

전자빔 처리는 음식이 화학방부제없이 오랜시간동안 부식되는 것을 예방함과 동시에 박테리아균을 멸균처리 합니다.